开运体育中国官方网站 戮力自力荣达：国产芯片70%硅晶圆异日自原土制造

快科技5月6日音书，据日经亚洲报谈，2026年国内芯片厂商所用晶圆的70%，需从原土供应商采购。这是AI产业高速发展、国际出口束缚捏续加码布景下，中国推动半导体供应链原土化的又一要津举措。 知情东谈主...

开运新闻 126 2026-05-09 19:19