快科技5月6日音书，据日经亚洲报谈，2026年国内芯片厂商所用晶圆的70%，需从原土供应商采购。这是AI产业高速发展、国际出口束缚捏续加码布景下，中国推动半导体供应链原土化的又一要津举措。

知情东谈主士贯通，这一谋划已成为国内芯片厂商间的不能文硬性条件，国际厂商仅能参与剩余30%的阛阓份额。

有芯片行业高管暗示，国里面分厂商仍在发力先进芯片研发坐褥，这一范围暂时还需要国际头部企业的本事撑捏。但训练制程芯片的原土阛阓，国产硅晶圆已基本能得志坐褥需求。

现时巨匠半导体中枢活动仍由国际企业主导。硅晶圆材料范围，日本信越化学、胜高（SUMCO）两家企业始终占据巨匠头部阛阓份额（巨匠第一、第二硅晶圆制造商）。

国内在8英寸硅晶圆范围已基本间隔自力荣达，这类晶圆多用于训练制程芯片与功率器件坐褥。但制造高性能逻辑芯片、存储芯片必需的12英寸（300mm）硅晶圆，国内此前仍高度依赖入口。

原土企业正加快填补产能缺口。西安奕斯伟材料是国内12英寸硅晶圆扩产的中枢主力，企业野心到2026年间隔12英寸硅晶圆月产能120万片。这一产能可心事国内约40%的阛阓需求，开运中国也将推动其巨匠阛阓份额打破10%。沪硅产业、中环逾越、杭州立昂微等企业也在同步鼓吹扩产，其中奕斯伟扩产节律最快，通过西安、武汉的新建产线，每月新增约70万片晶圆产能。

现在奕斯伟已干涉中芯国际等国内头部晶圆厂的供应链，为后者提供中枢原材料。其家具同期干涉好意思光、联电等巨匠客户的供应链，三星、SK海力士也正在对其家具开展考证。

伯恩斯坦扣问数据骄气，汗漫2025年，国内12英寸晶圆原土自给率已达约50%。国内厂商的巨匠产能份额，从2020年的3%升至2025年的28%，2026年有望进一步擢升至32%。

现时国内代工场正加快扩产7nm至5nm级先进芯片，以得志爆发式增长的AI算力需求，部分先进制程坐褥活动仍需依赖国际晶圆。好意思国捏续加码的先进芯片出口束缚，正进一步加快国内半导体全产业链的原土化程度。

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